红魔官方已经宣布，将于7月3日召开新品发布会，推出全新旗舰——红魔9S Pro系列AI游戏手机。
今天，博主“数码闲聊站”提前公布了红魔9S Pro系列的真机上手图，该机一如既往的延续了真全面屏+硬朗的设计风格，正面是一块完全无孔的屏下前摄屏幕。
此外还有金属中框，并且还继承了前代的纯平后壳设计，没有摄像头凸起，是如今手机行业中唯一正反无孔的旗舰手机。
值得注意的是，该机性能上也将刷新行业记录，全球首发高通高通骁龙8 Gen3领先版。
CPU仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核，但超大核CPU主频提升到3.4GHz，是高通史上最强悍的手机芯片，安兔兔跑分超过236万分。
另外，骁龙8 Gen3领先版带来更强大的生成式AI体验，支持终端侧运行100亿参数的模型。
得益于此，新机配备红魔魔方AI大模型，支持自主学习、内容创作和智慧感知功能。
其他配置上，红魔9S Pro系列还拥有6500mAh超大电池，支持165W快充，配备LPDDR5X运存+UFS 4.0闪存。
